英特尔12代酷睿为LGA1700插槽，推荐搭配英特尔600系主板，如H610、H670、B660、Z690等主板Alder Lake是英特尔第12代英特尔酷睿处理器的代号，该处理器基于利用Golden Cove高性能内核和Gracemont高能效内核的混合架构。

它是使用英特尔的英特尔7nm工艺制造的，以前称为英特尔10纳米增强型超级Fin（10ESF）LGA 1700LGA 1700（插槽 V）是用于 Alder Lake 和 Raptor Lake 台式机 CPU 的英特尔微处理器兼容插槽，于2021年第4 季度发布。

LGA 1700被设计为 LGA 1200（称为插槽 H5）的替代品，它具有1700个突出的针脚，可与处理器上的焊盘接触与其前身相比，它还有500多个引脚，这需要对插槽和处理器尺寸进行重大更改它长7.5毫米。

这是自2004年推出 LGA 775以来，英特尔 LGA 台式机 CPU 插槽尺寸的首次重大变化，特别是对于消费级 CPU 插槽更大的尺寸还需要改变散热器紧固孔配置，使以前使用的冷却解决方案与LGA 1700主板和CPU不兼容。

英特尔12代酷睿处理器特点专用浮点加法器新的6宽指令XX器（从Rocket Lake/Tiger Lake的4宽开始），每个周期能够获取多达32字节的指令（从16字节开始）12个执行端口（从10个）512个重新排序缓冲区条目（从384个）6宽 OP 分配（从5 开始）OP 高速缓存大小增加到4K 条目（从2.25K 增加到4K）AVX-VNNI，AVX512-VNNI 的 VEX 编码变体，用于256位矢量AVX-512（包括FP16）存在，但默认情况下处于禁用状态以匹配E-core。

在微处理器的早期修订版上，它仍然可以通过禁用E-cores在某些BIOS版本的主板上启用英特尔在2022年初及以后制造的桤木湖CPU的后期修订版中物理融合了AVX-512大约18的IPC性能提升H610、H670、B660和Z690主板有什么差别？

以下是您需要了解的有关 Z690、H670、B660和 H610芯片组的信息：这就是 Z690、H670、B660和 H610芯片组之间的区别。我还推荐您搭配支持LGA1700的散热器使用。